電子材料

超薄型ウェハー(ガラス)のグラインディング、プレーティング(スプラッシュメッキや蒸着)、ダイシング、搬送等一時的な固定用。
設定温度まで加熱すると簡易に剥離できるテンポラリー固定材料。剥離後に有機溶剤で残った糊を洗浄する必要があり、プロセスに応じて剥離温度を設定可能。

超薄型ウェハー(ガラス)のグラインディング、プレーティング(スプラッシュメッキや蒸着)、ダイシング、搬送等一時的な固定用。
設定温度まで加熱すると簡易に剥離できるテンポラリー固定材料。剥離後に糊残りがなく、プロセスに応じて剥離条件を設定可能。

超薄型ウェハー(ガラス)のグラインディング、ダイシング、一般及び大量搬送等一時的な固定用。
温度を変えることによって粘着と剥離を繰り返すことができるテンポラリー固定材料。
剥離後に糊残りがなく、プロセスに応じて剥離条件と耐熱条件を選択可能。

超薄型ウェハー(ガラス)のグラインディング、プレーティング(スプラッシュメッキや蒸着)、ダイシング、搬送等一時的な固定用。

薄型ウェハーの剥離時、内部応力によるチップダメージを抑制し
、生産歩留まりが低下しない。
剥離後に糊残りがなく、プロセスに応じて剥離条件を設定可能。

超薄型ウェハー(ガラス)のグラインディング、プレーティング(ス プラッシュメッキや蒸着)、ダイシング、搬送等⼀時的な固定⽤。 SIC薄型ウェハーの剥離時、内部応⼒によるチップダメージを 抑制し、⽣産歩留まりが低下しない。 剥離後に糊残りがなく、プロセスに応じて剥離条件を設定可能。
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