超薄型ウェハー(ガラス)のグラインディング、ダイシング、搬送等一時的な固定用。 温度を下げることによって粘着と剥離を繰り返すことができるインテリジェンスな固定材料。 剥離後に糊残りがなく、プロセスに応じて剥離条件と耐熱条件を選択可能。 |
3D積層チップパッケージング、異材質ウェハーボンディング、超薄型ガラスウェハー(のグラインディング、ダイシング、搬送等)に適用する。 加熱することによって粘着と剥離を繰り返すことができるインテリジェンスな固定材料。 複数回のボンディング、スタッキングが行われた後に本固定材を被着体から剥離しても糊残りが発生しない。 剥離後に糊残りがなく、プロセスに応じて剥離条件と耐熱条件を選択可能。 |
超薄型ガラスウェハーのグラインディング、ダイシング、一般と大量搬送等の一時的な固定用。 温度を上げることによって粘着と剥離を繰り返すことができるインテリジェンスな固定材料。 剥離後に糊残りがなく、プロセスに応じて剥離条件と耐熱条件を選択可能。 |