| 可溶性暫黏材料 |
適用超薄晶片(玻璃)研磨、濺(蒸)鍍、切割 、晶背加工等暫時固定用。 藉由加熱至所設定的溫度時，可輕易的剝離的暫時固定材料。 剝離後需用有機溶劑將殘膠洗淨，可依製程需求，選擇不同溫度失黏材料。
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| 熱剝離暫黏材料 |
適用超薄晶片(玻璃)研磨、濺(蒸)鍍、切割 、搬運等暫時固定用。 藉由加熱至所設定的溫度時，可輕易的剝離的暫時固定材料。 剝離後不會有材料殘留，可依製程需求選擇不同溫度失黏材料。
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| 智能溫變材料 |
適用超薄晶片(玻璃)研磨、切割、搬運、巨量轉移等暫時固定用。 藉由溫度變化控制， 能反覆展現黏著， 或剝離的智慧型暫時固定材料。 剝離後不會有材料殘留， 可依製程需求選擇不同解黏材料、耐熱條件等方式。 【詳細說明】 |
| 發泡剝離材料 |
適用晶片(玻璃)研磨、濺(蒸)鍍、切割、搬運等暫時固定用。 在薄晶片製程時，消除因剝離時物理應力的壓力作用，導致部品損壞，生產良率的惡化 。剝離後不會有材料殘留，可依製程需求選擇不同解黏材料、耐熱條件等方式。
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| 耐溫可剝暫黏材料 |
適用晶片研磨、濺(蒸)鍍、切割、搬運、玻璃化等暫時固定用。 在 SIC 等晶片超薄易碎製程時，消除因剝離時黏膠的應力作用，導致晶片破片的風險。剝離後不會有材料殘留，可依製程需求選擇不同除膠條件、耐熱條件等方式。 【詳細說明】 |