適用超薄晶片(玻璃)研磨、切割、搬運等暫時固定用。 藉由溫度降低變化控制，能反覆展現黏著，或剝離的智慧型暫時固定材料。 剝離後不會有材料殘留，可依製程需求選擇不同解黏材料、耐熱條件等方式。 |
適用3D堆疊封裝、異質晶片整合、超薄晶片(玻璃)研磨、切割、搬運等暫時固定用。 藉由加熱溫度變化控制，能反覆展現黏著，或剝離的智慧型暫時固定材料。 多次回焊堆疊製程剝離後不會有材料殘留，可依製程需求選擇不同解黏材料、耐熱條件等方式。 |
適用超薄晶片(玻璃)研磨、切割、搬運、巨量轉移等暫時固定用。 藉由溫度增高變化控制，能反覆展現黏著，或剝離的智慧型暫時固定材料。 剝離後不會有材料殘留，可依製程需求選擇不同解黏材料、耐熱條件等方式。 |